高通最近在去年十二月宣布了其全新旗舰级Snapdragon 845芯片组，而现在我们也有了它中端芯片系列的最新泄密信息。在最新的泄密中，高通Snapdragon 670芯片组的规格信息泄露，预计将是Snapdragon 660的继任者。

报道显示，Snapdragon 670芯片组基于10纳米工艺，这让它在硬件层面上与高端SoC如Exynos 8895和Snapdragon 835并驾齐驱。

高通Snapdragon 670规格

Snapdragon 670芯片组将配备六个高效Kryo 300银色核心。在性能上，它将包含两个名为Kryo 300金色的Cortex A75核心。效率极高的Kryo 300银色核心最高频率为1.7 GHz，而高性能的Kryo 300金色核心最高频率则可达2.6 GHz。这些集群将配备32Kb的L1缓存、128Kb的L2缓存和1024Kb的L3缓存。其性能可能介于SD 845和SD 660之间。

Snapdragon 670 SoC将与Adreno 615 GPU搭配，操作频率可能在430 MHz到650 MHz之间，且具备一个可达700 MHz的涡轮增压模式，以应对高强度图形处理需求。Adreno 615 GPU将支持双摄像头配置，但最大分辨率信息尚不清楚。从设计参考来看，可能采用13MP + 23MP的配置。

芯片组将采用高通X2x调制解调器，可实现高达1Gbps的网络速度。在存储方面，这款芯片可能支持UFS存储和eMMC 5.1闪存。

Snapdragon 670的规格在去年十二月曾与Snapdragon 640和Snapdragon 460一起泄露，但其中一些新的泄密信息并不与旧信息匹配。这些泄密信息均非官方消息，甚至不包括Snapdragon 670芯片组，因此这款芯片组可能拥有全新的规格清单。然而，高通将在MWC 2018上亮相，我们或许能在这次活动中与这款芯片碰面。