最近，高通的下一款芯片组的泄露信息在基准测试结果中曝光了，今天，其规格也已被透露。即将推出的高通高端芯片组将基于7nm台积电生产工艺。这款芯片组将被命名为高通骁龙855，并且还将拥有一款最高2Gbps下载速度的5G基带。

高通骁龙855芯片组将是一款七核处理器，它将包含四个1.8GHz核心，两个2.4GHz核心，以及一个2.8GHz核心。除了这些核心外，它还配备了Adreno 640 GPU，并针对“骁龙精英游戏”进行优化，以提供更加流畅的游戏体验。

除此之外，这款处理器还将内置一个AI协处理器和计算摄影算法。这将有助于优化摄像头表现，也会让智能手机拍摄到更好的图片和视频。提到基带，它将搭载高通的5G X50基带，以及提供高达2Gbps下载速度的X24基带。

这款芯片组将是明年发布的三星Galaxy S10美国版所采用的驱动力量。而且，Galaxy S10可能将成为首款搭载骁龙855芯片组的智能手机。正如预期，全球版的三星Galaxy S10将搭载基于8nm工艺制造的Exynos 9820芯片组。